> 数据图表我想了解一下6 月 18 日至 6 月 26 日各行业板块周涨跌幅2026-6-0半导体：先进封装成为未来提升芯片性能的重要途径，国内大厂长电科技积极扩产。2026 年 6 月 24 日，长电科技公告拟投资 78 亿元在上海临港建设高端先进封测工厂。该项目拟分两期建设，一期涵盖厂房建设厂房建设、装修工程及设备投资等，计划 2028 年下半年完成二期主要为设备投资扩充产能， 具体投产时间待定。过去，芯片提升一直沿着摩尔定律进行，当前随着芯片制程微缩的边际成本的持续提升，先进封装成为未来提升芯片性能的重要途径。此外国内华为提出的韬定律也是瞄准堆叠等先进封装方式来提升芯片性能。随着盛合晶微等先进封装大厂上市，我们预计国内先进封装建设的资本支出将持续增长。风险提示：新技术研发不达预期、产业政策变化、市场竞争加剧等。国泰海通综合其他
