如何才能金刚石热沉片贴合在芯片上方（替代橘色散热片）

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2026-6-0

长期：金刚石衬底与金刚石微通道为终极方案。衬底方案和微通道方案在热阻极限上最优，尤其 SiSCD 堆栈与全金刚石微通道已经显示出量级级优势，但工艺门槛、成本和良率仍远未解决。