> 数据图表谁能回答公司发展历程2026-6-6DDI C 代工全球第一。公司于 2015 年由合肥建投与台湾力晶合资组建，聚焦 12 英寸晶圆代工业务，并于 2017 年首次实现量产。前期公司以显示驱动芯片（ DDIC）代工制造为核心业务迅速发展，服务联咏、集创北方、奇景光电等业内知名客户。 2020 年，公司与思特威建立战略合作关系切入图像传感器（CIS）代工制造领域，CIS 代工后成为公司第二大核心业务。2023 年，公司在科创板 IPO，成为安徽省首个登陆资本市场的纯晶圆代工企业。经过多年的沉淀及发展，公司已建立 150nm 至 40nm 技术节点的量产能力，已具备 DDIC、CIS、PMIC、Logic IC、MCU 等工艺平台的技术能力。公司凭借差异化制程技术与稳定制造规模结合的能力不断巩固其在全球晶圆代工领域的地位，根据弗若斯特沙 利文，公司为 2025 年全球第九大、中国大陆第三大晶圆代工企业。西南证券综合其他
