> 数据图表咨询下各位公司各 DDIC 技术平台信息2026-6-6晶合集成已完成 40nm 制程范围覆盖，28nm 产品验证中。截至 2025 年年底，晶合集成 40nm 高压 OLED 显示驱动芯片、110nm MicroOLED 芯片均已实现批量生产，28nm OLED产品正持续验证中，已完成 40nm150nm 制程范围的 DDIC 量产覆盖，产品广泛应用于高阶智能手机、穿戴设备、笔记本电脑、平板电脑、4K8K 电视显示等领域。西南证券综合其他
