> 数据图表咨询大家当前 HV 晶圆代工价格变动情况
2026-6-6节的生产制造成本，给企业带来显著压力。另一方面，在 AI 服务器需求拉动下，电源管理芯片（PMIC）与中低压 MOSFET 等功率器件需求激增，迅速挤占 8 英寸产线产能。与此同时，台积电、三星等大厂正逐步退出或缩减 8 英寸产能，进一步加剧了供给紧张。12 英寸产线同样受到存储芯片（DRAMNAND）的围追堵截，部分原用于逻辑芯片的产能被转产存储芯片及相关外围芯片。在此背景下，HV 制程产能受到明显的结构性挤压。短期内 HV 产能需求仍处于高位，内存涨价超级周期下消费电子需求前置 Fabless 厂商因产能趋紧而加强备货年初颀中科技火灾“黑天鹅事件”带来短期 DDIC 加单效应。在上述背景下，2026年 3 月 12 日，国内晶圆代工龙头晶合集成（Nexchip）正式向客户发出通知，宣布上调晶圆代工服务价格。而此前，中芯国际（SMIC）、世界先进（VIS）、华虹集团（HHG）、东部高科（DB Hitek）、三星电子等晶圆代工厂商已先后对 8 英寸成熟制程代工报价进行了不同幅度的上调。 
