> 数据图表怎样理解晶合集成主要下游产品价格指数（2021100）晶合集成晶圆代工服务产品价格调整公告2026-6-6晶圆代工环节受芯片下游需求影响。晶圆代工业务受到下游芯片价格波动影响，当终端产品价格受压时，定价及盈利能力趋向于发生波动。以 CIS 为例，根据弗若斯特沙利文统计，2021 年至 2025 年 CIS 产品价格上升了 11.25%，预计 2026 至 2030 年价格将会持续上升，CAGR 约为 2.5%。2026 年 2 月 26 日，国产 CMOS 图像传感器龙头企业思特威（SmartSens）向客户发出涨价函，宣布自 3 月 1 日起对部分智慧安防和 AIoT 产品进行价格调整，涨幅在10%-20%之间。下游需求展现韧性、代工成本的全面上行及 AI 浪潮下的产能环境的趋紧为成熟制程晶圆代工厂调价提供了空间。2026 年 3 月 12 日，晶合集成发布价格调整公告，宣布 6 月 1 日起晶圆代工价格全面上调 10%。西南证券综合其他
