> 数据图表如何了解证券研究报告
2026-6-0证券研究报告硬件上游：主要算力成本GPU成本仍然高➢ GPU仍是成本大头：以沐曦拆解的GPU机时成本（假设四年折旧）来看，目前GPU算力的成本来源主要还是来自于GPU（47%），其次供电及散热（21%）。HBM是GPU核心主要成本：以EpochAI 2025年拆解的B200核心成本预估来看，High bandwidth memory (高带宽内存) 为2900美元、Logic die fabrication (逻辑芯片制造) 为900美元、Advanced packaging (先进封装)为1100美元、Auxiliary (辅助组件)为480美元。HBM依然是最大成本来源，我们预计这一现象持续，并在2026年上半年得到了加强。GPU机时成本(四年折旧）\ B200成本拆解（2025年）其他CapEX9%电费5%其他OpEx1%存储8%网络9%GPU47%供电散热21%资料来源：沐曦，EpochAI，华安证券研究所敬请参阅末页重要声明及评级说明华安证券研究所21 
