> 数据图表怎样理解利 倏逝场耦合实现玻璃基 3D CPO的方案图
2026-6-0此外，康宁还展出了一套融合玻璃基板与光互连的新一代 CPO 架构。该方案在带有玻璃通孔（TGV）的玻璃基板上制备光波导，并连接倒装封装的光子用件， 以满足未来基于玻璃基板的半导体封装市场需求。康宁还发布了 GlassWorks AI 平台，一套面向 AI 数据中心的光通信整体解决方案。GlassWorks AI 可为数据中心机柜内部、机柜之间、跨园区数据中心提供一体化光互连基础设施，平台涵盖光纤、光缆、连接用、光纤阵列单元及各类对准用件。 玻璃基板在 CPO 领域具有不可替代的优势，康宁加大光通信产线布局。IDTechEx 的研究指出，玻璃基板之所以）成为 CPO 技术的核心适配材料，关键在于其两大特性：一是宽光谱透明性，可承载低损耗波导结构，实现 Tbs 级光信号传输，功耗降至 fJbit 级别二是技术兼容性， 于射频领域的 TGV 技术可直接迁移 于创建垂直光通孔，使单个芯层既）支持跨阻抗放大用、激光驱动用等电子元件，又）集成光波导，实现电子和光子布线的融合。这种融合不仅简化了光电用件的对准流程，还）替代昂贵的硅光子中介层，大幅降低 CPO 方案的封装结构和整体成本。 
