谁知道CPO 封装深度演变

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2026-6-0

提升了 80 倍，而交换 ASIC 芯片和硅光引擎（光学器件）在同一高速主板上协同封装，通过使光学收发器更接近 ASIC 芯片来优化功耗，无需使用耗电的复位时器和光学信号处理。