> 数据图表我想了解一下载板市场受益于半导体制造与先进封装的持续突破2026-7-3与此形成鲜明对比的是，AI 高端板厂商可将材料成本上涨直接传导至云厂商。后者对价格敏感度低，对交期和品质更敏感，消费板厂商则缺乏定价权。 因此，展望 2H26，我们认为 PCB 板块内部分化将从三个维度加剧： 1） 产品结构分化：拥有 AI服务器汽车高端板能力的综合性厂商可通过高端业务对冲消费板利润下滑，纯消费板厂商则将直接承受全部成本压力2） 客户结构分化：直供北美云厂商的企业享受长约锁价与产能满载，以中小品牌ODM 为主要客户的厂商将面临订单波动与价格谈判劣势 3） 材料获取分化：高端低损耗材料已进入配额制，有长期合作关系的大厂优先获得分配，中小厂商面临“有单无料”困境，将进一步压缩开工率和利润率。浦银国际科技传媒
