> 数据图表如何才能AI 服务器功耗跃迁对成熟制程需求2026-7-3展望 2026 年下半年，先进制程与 HBM 对全球半导体资本开支的“虹吸效应”持续加剧，成熟制程代工产能在主动收缩与 AI 配套芯片结构性拉力的共同作用下进入供不应求区间。我们认为随着工业与汽车客户库存回归健康、终端需求边际改善，模拟芯片有望在 2H26 确认周期拐点并迎来温和复苏。 成熟制程供不应求：代工产能利用率高位运行，供需缺口显性化。头部代工厂产能利用率已逼近甚至突破满载，成熟节点紧张格局确立。华虹半导体2025 年全年平均产能利用率达 106.1%、8 英寸与 12 英寸产线均维持 100%以上运行，2026 年一季度收入 6.61 亿美元、毛利率 13%、归母净利润同比增长逾 4.5 倍。中芯国际 2025 年产能利用率增至 93.5%、同比提升 8 个百分点，2026 年一季度 8 英寸收入环比增 6%、公司针对供不应求品类“点穴式”提价。联电当前整体产能利用率约 85%，新加坡与厦门 12 英寸厂接近满载，管理层判断“今年下半年比上半年好是确定的”。库存端，工业客户历经一年多去化后已接近健康水位。TI 客户库存恢复正常并触发补库存需求，公司存货周转天数由前期高位回落，经营现金流显著改善。 报价趋势：8 英寸率先全面喊涨，12 英寸成熟制程涨势延伸至 2027 年。受AI 功率器件订单增量及台积电、三星主动减产成熟节点驱动，8 英寸产能利用率与代工价格同步拉升。据 TrendForce 集邦咨询数据，2026 年全球前十大晶圆代工厂的 8 英寸产能平均利用率回升至 88%、下半年有望达 90%，相关代工价于 2026 年一、二季度陆续普涨、平均涨幅 5%15%，并且这些代工厂开始酝酿下半年至 2027 年的第三轮涨价12 英寸成熟制程亦在二季度至三季度出现 5%10%的调涨意向。联电明确将于 2026 年下半年启动选择性涨价、2027 年有望全面调涨。浦银国际科技传媒
