> 数据图表请问一下台积电 1Q23-2Q26 季度收入按工艺制程拆分占比变化2026-7-3展望 2026 年下半年，全球半导体设备正处于“海外扩产超预期”与“中国存储资本化融资与产能扩张”双轮驱动的罕见高景气窗口。SEMI 于 2026 年7 月 14 日发布的年中预测将 2026 年全球半导体设备销售额从年初的 1450亿美元上修至 1659 亿美元（同比23.2%），创近十年新高，较 2025 年 12 月SEMICON Japan 发布的年终预测大幅上调 210 亿美元。我们认为，AI 算力基建的资本开支竞赛已由云厂商蔓延至存储与晶圆代工端，扩产订单正沿“需求端（晶圆厂资本开支）供给端（设备订单出货）”链条快速兑现，设备板块有望延续量价齐升。 海外存储扩产：三星、海力士押注 Stargate，DRAM 产能锚定月产 90 万片。海外存储扩产的核心变量来自 OpenAI Stargate 计划的产能锁定。2025 年 10月 1 日，OpenAI 宣布三星电子与 SK 海力士加入 Stargate 计划，目标合计月产 90 万片 DRAM 晶圆以支撑其 AI 训练与推理。三星电子 2026 年设施与研发投入超 110 万亿韩元（约 733 亿美元），同比增 21.7%，创历史新高其HBM 晶圆月产能计划由 2025 年的 17 万片提升至预计到 2026 年底的 25 万片，增幅约 47%。SK 海力士以更激进的存储扩产承接 AI 需求，2026 年一季度营收 52.58 万亿韩元，同比暴增 405%，营业利润率达 72%、创历史新高，公司明确表示年内投资规模将同比显著增长。据其披露的中长期蓝图，公司计划在龙仁、清州、西南三大集群合计投资 1,100 万亿韩元（约 7,330 亿美元），目标将 DRAM 月产能由当前约 55 万片提升至 20302031 年的 100 万片其中清州 M15X 厂 2026 年下半年以 4 万片月启动运营、2027 年爬坡至 8 万片月。 先进制程扩产，台积电资本开支持续上调，2nm 量产与先进封装同步推进。先进逻辑端的扩产同样激进。根据 7 月的台积电 2026 年第二季度业绩会，公司将 2026 年全年资本开支指引大幅上调至 600-640 亿美元（原先为 520560亿美元），较 2025 年实际 409 亿美元同比增长约 51.6%，创历史新高，其中70%80%投向先进制程。公司 2 纳米制程已于 2026 年一季度进入量产，并在 2026 年第二季度首次贡献 3%的营收，同期先进制程（7nm 及以下）合计占比 77%，下一代 A14 制程研发进展顺利，预计 2028 年量产。管理层强调当前先进封装产能仍然紧张，供给不足已经对客户增长形成制约。公司还指出 AI 相关需求仍处于极度强劲状态，AI 加速器、先进制程及数据中心需求持续超预期，公司正基于客户及大型云服务商的多年产品路线图提前进行产能规划。我们认为，资本开支持续上修、2nm 量产推进和先进封装投入加码，反映出先进逻辑扩产已从技术导入进入持续投资与产能兑现阶段。浦银国际科技传媒
