> 数据图表

你知道智能无线音频技术升级及产业化项目计划推出新的芯片产品,进一步提升原有优势产品的竞争力

2026-7-5
你知道智能无线音频技术升级及产业化项目计划推出新的芯片产品,进一步提升原有优势产品的竞争力
智能无线音频技术升级及产业化项目计划推出新的芯片产品,进一步提升原有优势产品的竞争力。该项目产品为新一代蓝牙耳机芯片、新一代蓝牙音箱芯片和新一代无线话筒芯片系列产品,将采用更加先进制程工艺,对内核、音频、蓝牙等关键模块进行迭代升级。优化多核 CPU 系统、DSP 性能、内置更大内存、增加 NPU,提升系统整体运算能力,便于运行更强大音频音效算法、支持复杂语音识别算法等支持蓝牙 6.0 新标准,优化无线通信性能、增大通信带宽。总体提升产品音质、功耗、降噪、运行速度等方面的性能。