> 数据图表一起讨论下中国芯片设计产业销售额与半导体封装测试行业规模（亿2026-8-1强大的扩产与产能承接能力，使 AI 硬件供给难以长期地缘垄断。中国晶圆制造设备国产化率预计从 2025 年的 21%升至 2028 年的约 43%，本土前十大设备公司 20242028 年复合增速约 35%。据 SEMI 预测，2027 年全球半导体设备市场规模将达 1560 亿美元，中国市场约占四成。随着国产替代持续深化，美国基于芯片硬垄断的供给侧特权，正日益被摊薄与浙商证券综合其他
