> 数据图表如何才能公司 IPO 募投项目概况2026-8-12、智能穿戴芯片升级及产业化项目：项目将基于先进工艺，研发具有强大处理能力和兼容多版本规范的智能数传 SoC 芯片。集成自主研发的同构双 DSP 系统架构浮点处理器及低功耗图形处理系统 GPU，结合新一代低功耗蓝牙音频技术和蓝牙位置定位技术，同时兼具高精度、高并发、低功耗、高集成、高兼容性等特性增加信息安全系统及传感器管理系统，实现既具有强大的应用和算术处理能力，也兼顾到智能可穿戴设备实际应用需求的高规格智能数传 SoC 芯片。3、AIoT 边缘计算芯片研发及产业化项目：项目将基于先进工艺，研发面向音视频的人工智能物联网 SoC 芯片。研发集成多协议共存、音视频智能识别、多媒体处理、复杂系统电源低功耗管理、多核高算力运算系统等关键技术，提升人工智能算力、高性能音视频编解码能力、高带华金证券科技传媒
