> 数据图表想问下各位网友摩尔定律与集成电路制造产业发展历程2026-8-53.1.1 后摩尔集成遇阻，封装扛起大旗后摩尔时代，先进封装崛起为提升芯片性能的关键路径。自 1965 年摩尔定律提出以来，芯片内晶体管数目与微处理器性能的周期性倍增，驱动着半导体产业的长期发展。然而，随着制程节点逼近物理极限，全球半导体产业步入后摩尔时代。以 2.5D3D 封装为代表的先进封装技术，通过优化芯片间互连结构，在制程改进有限的情况下实现了算力、功耗与集成度的跃升，成为突破传统摩尔定律局限的关键路径。当前，先进封装已从芯片制造的“后端配角”转变为决定算力性能的核心环节，叠加 AI 算力爆发、国产替代加速及全球产能紧缺三重驱动，正迎来快速发展的黄金窗口期。财通证券科技传媒
