> 数据图表请问一下扇入式和扇出式 WLP 对比（底面）2026-8-5（2）晶圆级封装（WLP），传统封装需先将晶圆切割成单个芯片再进行封装，而WLP 则在晶圆仍保持完整时即完成封装工序，包括保护层沉积与电路连接，最后再切割成独立芯片，广泛应用于存储类、功能类及模拟类等多种半导体器件中。WLP 主要分为扇入式和扇出式两种类型，扇入式 WLP 的封装尺寸与芯片本身尺寸一致，IO 触点分布于芯片投影面积内，适用于引脚数较少且芯片尺寸较小的场景，工艺相对简单、经济性较好。扇出式 WLP 则通过在芯片周围添加塑封区域实现封装尺寸的扩展，使 IO 触点可延伸至芯片投影面积之外，从而支持更多引脚数和更大封装尺寸，满足复杂设计需求，但其工艺相对复杂。财通证券科技传媒
