> 数据图表一起讨论下2.5D 封装结构图2026-8-5（3）2.5D 封装Interposer-based Packaging，一种通过在芯片与封装基板之间引入中介层实现高密度互连的先进封装技术。其典型结构是将处理器、存储芯片等多个裸芯片并排放置于硅中介板上，芯片间通过中介层内部的超精细线路实现高速互连，中介层再通过硅通孔与下方封装基板连接。该技术的核心价值在于能够实现异构集成与高带宽芯片间通信，减少信号传输损耗并提升信号完整性，同时通过优化封装结构与材料有效改善散热问题。近年来产业界相关专利持续增加，反映该领域的研发投入不断加大，典型代表技术包括台积电的 CoWoS 和英特尔的 EMIB 等。财通证券科技传媒
