> 数据图表谁知道3D 封装结构图2026-8-5（4）3D 封装3D Packaging，一种通过垂直堆叠实现最高集成密度的先进封装技术。其核心是在不改变封装体平面尺寸的前提下，将两个及以上芯片垂直堆叠于同一封装体内，利用硅通孔与微凸块实现芯片间的垂直互连与信号传输。该技术能够显著提升芯片集成度、缩短信号传输距离、减小整体封装尺寸，但同时面临制造工艺复杂、散热困难、翘曲控制及良率偏低等挑战。目前 3D 封装主要应用于对性能与集成度要求极高的 AI 芯片、高带宽存储等高端领域。财通证券科技传媒
