> 数据图表如何才能超声波与样品内部各类缺陷相互作用的原理示意图2026-8-5在人工智能、高性能计算等算力密集领域，以 2.5D3D 封装为代表的先进封装技术，已成为突破摩尔定律限制、延续芯片性能提升的关键路径。然而，复杂的立体结构在实现高密度集成的同时，也引入了新的可靠性挑战：随着芯片堆叠层数增加、互连间距缩小，像空洞、分层、裂纹这些键合界面处的微小缺陷，也会严重影响芯片性能与寿命。传统检测手段难以满足多层结构的精准检测需求，相比之下，超声波扫描成像技术（SAMSAT）能够穿透封装体，既可检测材料或构件的表面缺陷，又可精准识别内部缺陷，已成为先进封装与晶圆级封装缺陷检测的主流技术方案。扫描声学显微镜（SAM）的核心工作原理，是基于高频超声波与材料内部结构的相互作用来实现无损成像。其系统主要由超声发射换能器、机械扫描机构与图像处理器构成。核心部件压电换能器在施加电压后，内部晶体产生形变并激发超声波脉冲，声波经聚焦后通过液体耦合介质（通常为水）传入样品内部。在与样品发生作用时，部分声波反射回换能器，部分则透射进入材料内部。回波由同一换能器接收，并转换为电信号以供处理成像。财通证券科技传媒
