> 数据图表各位网友请教一下部分封测厂商 2026 年产能利用率数据表 2026-8-5全球先进封装市场由 AI 需求持续驱动，行业增长动能强劲。Yole 预测 2025 至2031 年市场复合增速 12.4%，规模自 540 亿美元增长至千亿美元以上2025 年行业同比扩容 18%，2.5D3D 封装作为 AI 核心配套技术增速领跑。2026 年在 AI 产业红利、高端封装技术普及下行业将维持高增，长期视角下，AI、HPC、车规、5G 为核心增长动力。产业链景气呈现显著结构性分化，高端先进封装产能紧缺与传统封装需求疲软并存。台积电 CoWoS 等 AI 核心产线 100%满产，全力扩产仍供不应求日月光先进封测产能利用率 80%-89%，已上调全年营收目标。国内封测龙头同步受益，长电科技产能利用率约 80%，通富微电、华天科技达 80%-90%，头部厂商订单趋势持续向上。中小厂通用封装需求疲软，产能利用率仅 60%-70%，行业分化印证先进封装为景气主线，高端产能扩张持续拉动配套检测设备需求。财通证券科技传媒
