> 数据图表一起讨论下公司功率半导体封装主要产品2026-8-5铜线铝线键合机：覆盖芯片内部引线互连需求。铜线键合机在键合精度、速度、力控精度等方面已达行业领先水平，单根焊接速度 1.2 秒（15mil 线径、2mm 线弧），于 2025 年收获头部客户批量订单并顺利交付铝线键合机重复定位精度3.0m，焊接力 50-1500g 可编程。两类设备均配备焊接质量在线监控系统，实现实时品质管控。财通证券科技传媒
