> 数据图表如何解释2.5D3D 先进封装超声波扫描显微镜探头2026-8-53.3.2 十八年超声技术积淀，核心部件全栈自研超声波扫描成像技术凭借其对材料界面缺陷的极端敏感性，已成为先进封装与晶圆级封装检测的核心手段，其技术优势体现在三个维度：成像分辨率高，可通过声波反射精准定位缺陷，检测精度达微米级材料适应性广，对非金属材料敏感，可有效检测胶水固化不均、硅片键合不良等缺陷三维断层扫描能力，可提供分层成像，精准定位缺陷深度并评估界面结合强度。正是基于对这一技术路径的前瞻判断，公司依托十八年超声波技术积累，率先实现先进封装 SAM 设备的自主研发与量产突破。财通证券科技传媒
