> 数据图表想关注一下公司先进封装检测设备产品矩阵品2026-8-5设备性能对标国际，融入 AI 算法实现代际跃升。在 Wafer300 系列基础上，公司推出升级版 Wafer400 系列，以更完善的产品矩阵覆盖多尺寸晶圆检测需求，可支持 6、8、12 英寸晶圆检测，并提供在线全自动型（Wafer400-A4）与离线半自动型（Wafer400-B2）等多种方案，适配客户的差异化需求。该系列产品主要性能指标对标国际一线品牌，在扫描效率、软件算法、智能化等方面实现多项突破。第三代设备进一步融合 AI 智能算法，可实现缺陷自适应提取识别、自动计算空洞率等功能，有效解决传统检测局限，大幅提升检测准确性与效率。财通证券科技传媒
