> 数据图表如何了解P13
2026-8-4P132.1 PCB为元器件之间实现电气连接➢（1）多层印制电路板由覆铜板、半固化片和金属箔材叠层高温高压压合而成。印制电路板（PCB,Printed Circuit Board）为电子元器件提供装配载体，并实现元器件之间的电气连接。根据导电线路布设位置，PCB可分为单面板、双面板和多层板（MLB，Multilayer Boards）。印制电路板由三种基础原材料构成：（1）覆铜板：以玻纤布为增强材料，经树脂浸渍固化制成的板材；（2）半固化片：浸渍了半固化树脂的玻纤布；（3）金属箔：铜箔是应用最为广泛的金属箔材。➢（2）两种元器件装配主流工艺。电路板元器件装配有两种主流工艺：（1）电镀通孔工艺（PTH，Plated Through-hole Technology）：元器件引脚穿过电路板钻孔焊接；（2）表面贴装工艺（SMT，Surface-mount Technology）：元器件直接焊在电路板表层，该工艺使用范围更广。图表11：叠层结构与多层板构造图表12：电镀通孔工艺与表面贴装技术资料来源：SVTronics，太平洋证券资料来源： SVTronics ，太平洋证券请务必阅读正文之后的免责条款部分守正 出奇 宁静 致远 
