> 数据图表谁能回答P14
2026-8-4P142.2 PCB层数持续增加➢（1）多层印制电路板由覆铜板、半固化片和金属箔材叠层高温高压压合而成。随着芯片封装技术日趋精密，高密度互联板（HDI，High-Density Interconnection）得以大规模应用。HDI板布线密度远高于传统电路板，需采用增层压合工艺，将已经完成压合的子板，与新增铜箔线路层进行再次压合。➢（2）AI驱动PCB层数大幅增加。标准台式机主板通常采用6-8层印制电路板，高级企业级通用服务器采用10-14层板，DGX H100 GPU整体基板层数达20-24层，GB200 NVL72整体机柜配套专用NVSwitch交换板，层数可达32-40层甚至更高。图表13：HDI板微孔、盲孔及分步压合工艺结构图表14：不同类型板卡对应的PCB层数资料来源：SVTronics，太平洋证券资料来源： NextPCB，太平洋证券请务必阅读正文之后的免责条款部分守正 出奇 宁静 致远 
