> 数据图表咨询下各位2.5 铜箔用量随着服务器升级而增加
2026-8-42.5 铜箔用量随着服务器升级而增加➢Rubin整机铜箔用量显著提升。根据SemiAnalysis数据，Rubin机柜所用高端PCB基板面积是GB300的大约2.3倍，而Rubin机柜的核心模块需要更多层铜箔以及更高级别铜箔，整机铜箔用量和价值量有明显提升。我们测算GB200、GB300、Rubin单台整机高端铜箔用量分别为28、31、59kg，未来若Rubin叠加LPX（推理加速柜），铜箔用量将进一步增加。图表19：英伟达单台服务器铜箔用量测算P17资料来源：NVIDIA、SemiAnalysis、QueenEMS、PCBKR、Panasonic、NextPCB、RAYPCB、LOTTE、Isola、StorageReview，太平洋有色请务必阅读正文之后的免责条款部分守正 出奇 宁静 致远GB200BiancaNVSwitchTOR Switches合计OAMUBBGB300NVSwitchTOR SwitchesRubin合计StrataOrchidMidplaneNVSwitchTOR Switches合计数量36923699236721892面积(m2)0.080.120.290.080.120.120.290.120.060.080.120.29层数222432182024322620443232排版利用率73%70%68%72%70%70%68%72%70%68%70%68%生产良率84%82%88%82%82%82%88%82%82%82%82%88%铜箔面积铜箔厚度(m2)100.043.631.0174.685.036.343.631.0182.3150.5116.558.131.0(μm)181818181818181212121218铜密度(g/cm3)8.98.98.98.98.98.98.98.98.98.98.98.9铜箔重量(kg)16.07.05.028.013.65.87.05.031.419.516.112.46.25.059.2铜箔HVLP2/3/4HVLP2/3/4HVLP2/3HVLP2/3/4HVLP2/3/4HVLP2/3/4HVLP2/3HVLP4HVLP4HVLP4HVLP4HVLP2/3 
