> 数据图表咨询下各位Q布和低介电二代布钻针磨损率对比2026-8-0PCB 钻针磨损过快，引发系列加工问题。传统石英布具有高硬度、脆性和强磨蚀性，导致钻孔加工性差、钻头消耗过快，参考松下专利，在同样的布种规格和钻孔条件下，Q 布钻头刃口磨损率高达 90%，低介电二代布磨损率 35%，Q 布磨损率约为二代布的 2.6 倍另外信越化学在专利试验中对 PCB 连续钻孔 2000 次，结果显示钻针钻纯石英布之后钻头磨损严重，石英含量适当减少后磨损程度呈现不同程度的缓解。钻针过度磨损后会造成孔位偏移、孔弯加重、孔壁粗糙度上升、排屑恶化、断针等不良后果，因此 Q 布 PCB的钻孔问题不仅仅是钻针消耗数量的激增，还包括单支钻针命中数下降、换针频率和停机时间增加、钻针折断和漏钻风险提高等。除此之外，石英纱和布本身良率控制较差，成布缺陷可能会在后续加工环节被明显放大，所以只有从成布质量到后道加工共同稳定后，石英布才可能实现量产。国盛证券工业制造
