各位网友请教一下高速光模块量产测试流程拆解

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2026-8-0

光模块生产流程中，测试设备贯穿晶圆级、芯片级、封装级和模块级质量控制环节。晶圆级测试主要面向硅光芯片功能验证裸 Die 环节侧重光芯片 KGD 分选封装级测试对应 CoC 光芯片老化模块级测试则围绕TOSA、ROSA 及成品光模块，完成眼图、时钟、误码、波长等功能测试。