> 数据图表

如何看待半导体制造复杂度提升推动测试前移

2026-8-0
如何看待半导体制造复杂度提升推动测试前移
国产替代为当前测试设备发展主线,政策支持、资本投入叠加出口管制约束,推动半导体供应链自主可控,本土集成电路产量扩张与封测、晶圆厂扩产共同拉动国产测试设备需求。 测试需求同时来自结构升级。器件向更高性能、更高集成度和更高可靠性方向演进,测试环节由传统终测向晶圆级、裸 Die 级、老化及可靠性筛选前置。随测试重心前移,单位产能对应的测试设备价值量同步提升。