> 数据图表如何看待晶圆级老化系统
2026-8-0 晶圆级老化系统：晶圆级老化系统主要用于提前筛除功率器件早期失效风险。功率器件失效率呈“浴缸曲线”特征，早期受工艺因素影响失效率较高，WLBI 通过高温、高压等加速条件提前暴露缺陷。公司系统支持 68 寸晶圆，可开展 HTGB、HTRB 等老化项目，并对每颗 Die进行阈值电压高精度检测，配备独立过流保护与 Map 数据输出。 功率芯片 KGD 分选测试系统：碳化硅、氮化镓等第三代半导体材料脆性较高，裂片后损耗率通常高于硅基芯片，且功率模组由多颗裸芯片封装而成，单颗缺陷可能导致整个模组失效。晶圆裂片后经 KGD测试与分选，可在封装前剔除瑕疵品，降低后续成本损失。公司系统支持多种来料方式，通过精密搬运与柔性接触设计提升测试稳定性，新一代产品采用“平移式转塔式”组合方案，提高芯片取放及多工站测试效率。2024 年公司在中国碳化硅功率芯片 KGD 分选测试系统市场中位列本土企业第一。 
