> 数据图表如何了解WAT 测试机
2026-8-0 WAT 测试机：WAT 测试机用于晶圆制造过程中的电性监控与工艺优化，通过读取晶圆测试结构的电性参数判断工艺稳定性，辅助提升良率。设备核心性能取决于精密源表、低漏电开关矩阵等关键部件，直接影响测试精度与分辨率。公司已布局串行、串行高压及并行三类机型，覆盖常规 WAT 测试、功率半导体高压测试及最高 48 路并行测试等应用场景。 WLR 设备：晶圆级可靠性测试用于评估半导体制造工艺和器件长期稳定性。其一，随着半导体应用场景扩展，客户对可靠性的要求持续提高，厂商在常规 CP 测试之外逐步引入晶圆级可靠性测试。其二，该类系统通过施加极端测试条件，加速器件性能退化，以验证工艺稳定性和潜在失效风险。其三，与晶圆级老化系统相比，晶圆级可靠性测试具备更丰富的电性能测试功能，主要用于抽检场景，测试项目包括 TDDB、HCI、NBTI、EM、Vths 等。 
