> 数据图表你知道CPO 代际优势与产业化节奏2026-8-0 CPO 架构下，测试环节需在合封之前完成。高价值算力芯片与多颗光电芯粒绑定封装后，任一芯粒失效都可能导致整颗封装报废，因此 CW 激光器、硅光晶圆（PIC）和光引擎（OE）都必须在合封前完成裸片级、晶圆级的测试与老化筛选。同时 CPO 需验证的系统级参数达数百项，硅光耦合对准精度要求提升至0.05m 量级，光电联测与宽温控制的要求高于传统光模块测试，测试设备成为 CPO 量产的关键配套。中泰证券公共服务
