> 数据图表如何解释硅光晶圆测试装备：全自动PIC 晶圆级测试平台2026-8-0 硅光晶圆测试sCT9001sCT9002 全自动 PIC 晶圆级测试平台，是公司 CPO 相关测试中率先规模兑现的环节。面向硅光子集成电路（PIC）在异构封装前的晶圆级光电测试，支持 8-12 英寸硅光晶圆，集成光、电、射频三合一测试能力与高精度温控卡盘（25-150）采用自研六轴对位与多通道源表（SMU），兼容光栅耦合、端面耦合与光纤阵列（FAU）探测，典型耦合寻优约 1.0 秒、耦合重复误差控制在 0.2dB 以内，并支持 Python 脚本的柔性测试流程。该产品 2024年起实现收入，2025 年前三季度收入约 4,597 万元。中泰证券公共服务
