AI 产业快速崛起，服务器及高性能计算系统对内存带宽、延迟和能效的要求大幅提高。高带宽堆叠 DRAM 通过多层 DRAM 芯片堆叠或 DRAM 晶圆与逻辑晶圆堆叠，显著提升带宽、降低延迟和功耗，突破传统 DRAM 架构限制，更好满足 AI 计算需求。在人工智能技术不断发展、应用场景持续拓展的背景下，市场对高带宽堆叠 DRAM 的需求正在快速上升。AI 服务器正被大规模采购，驱动服务器 DRAM 需求快速增长。服务器 DRAM 有望成为DRAM 下游增长最快的应用之一，根据 Omdia 数据，2024 年全球服务器 DRAM 市场占比约为 38%，预计到 2029 年将提升至约 51%。数据中心扩张及云计算发展对数据处理基础设施建设的需求持续增长，是服务器 DRAM 市场扩大的核心驱动力。根据 TrendForce预测，全球 AI server 出货量同比增速预计 2025 年达到 7.8%，2026 年进一步提升至 12.8%并且数据中心运营商正大规模采购 AI 服务器，其中，AI 加速器依赖高带宽内存，而主
