> 数据图表如何看待2021 至 2026Q1 全球 DRAM 三大厂商资本支出营业收入2026-8-3企业发展。新建 DRAM 晶圆制造产线所需资本支出极高，单座工厂的投资规模已超过百亿美元。且随着制程工艺向更先进节点演进，相应的研发成本、厂房建设及设备投入也将进一步攀升。领先厂商通过先进工艺（如 EUV）实现技术差异化和成本优势，而资本密集型特征也为二级厂商如南亚科技、华邦电子等形成壁垒，使其专注于细分市场或低功耗产品。国产厂商如长鑫科技和长江存储主要依托成熟工艺扩大 DDR5 产量，支持国内智能手机组装商供应链，缓解国际贸易限制带来的影响。华创证券科技传媒
