> 数据图表想关注一下全球中国大陆半导体设备销售额（亿美元）2026-8-22024 年，全球半导体设备销售额达 1171 亿美元，同比增长约 10%，扭转 2023 年阶段性回调态势2025 年进一步增至 1347 亿美元，同比增长约 15%。在先进制程布局与存储扩产双重驱动下，全球晶圆厂资本开支持续上行，预计 2026、2027 年设备市场分别达 1659 亿、2012 亿美元，同比增长 23%、21%，延续强劲增长态势。中国市场方面，受益于本土晶圆厂积极扩产，2024 年中国大陆设备销售额达 496 亿美元，同比增长约 35%，增速远超全球均值，占全球 42%份额，连续位居全球首位。2025 年受其他地区（尤其是中国台湾、韩国）增速提升影响，中国大陆占比回落至 37%，但销售额仍维持 493 亿美元高位，彰显国内成熟与先进产能投资的持续性。国内主要厂商产能扩张势头不减，以中芯国际为代表的逻辑代工厂，其 2025 年资本开支为 81 亿元，预计 2026 年保持持平以长鑫科技为代表的存储厂商，2024、2025 年资本开支分别达 712.3 亿元和 497.4 亿元，2026 年二季度已启动设备招投标，全年计划扩产 5 万-6 万片晶圆，对应设备采购需求约 50-60 亿美元。同时，国产设备龙头市场份额逐年攀升，据 Yole 统计，中国半导体设备整体国产化率已从 2021 年的 8%提升至 2025 年的 23.2%，预计 2030 年有望提升至 39%。中长期看，在国际政策持续施压背景下，国内自主可控需求强烈，晶圆产能持续扩张叠加设备国产化替代政策加速推进，双轮驱动下国内设备市场刚性需求明确，并为上游零部件环节打开增量空间。东海证券综合其他
