> 数据图表谁能回答公司产品研发迭代进展2026-8-2工艺完备性在全球范围内亦属前列。公司两大核心产品全面覆盖刻蚀、薄膜沉积、离子注入等前道核心设备需求，并延展至后道封装及测试设备，在国内头部半导体设备企业供应链中配套覆盖率位居本土厂商前列，截至 2026 年 5 月 31 日，公司在手订单金额为 19.24 亿元。同时，公司具备 7nm 及以下先进制程高精密、高洁净度金属零部件的研发与量产能力，核心零部件实现批量交付，产品性能对标国际主流标准，打破海外垄断。2025 年公司核心零部件取得关键突破，其中匀气盘完成重点客户验证并实现规模化量产，2025 年部分核心客户订单同比分别增长 79%和 156%，交叉孔焊接及螺旋槽斜孔匀气盘实现规模化推广，产品应用于先进逻辑与存储领域的化学反应刻蚀工序。金属加热盘相关产品通过客户验证，铝合金加热盘实现规模化生产，不锈钢加热盘实现多型号小批量生产，产品已导入 PECVD、剥离刻蚀等核心机台。同时，多款真空阀门完成客户验证并获得小批量订单，通过与客户研发端深度协同，研发持续向前端需求延伸。东海证券综合其他
