AI 硬件升级推动精密零部件需求提升，MIM 能力具备向高价值应用迁移空间。 随着 AI服务器向高算力、高集成方向发展，硬件内部结构复杂度持续提升，对于高精度、小型化、复杂结构金属零部件的需求不断增加。相较传统加工方式，MIM 工艺在复杂结构成型、高一致性制造及规模化量产方面具备优势，能够较好匹配 AI 硬件供应链对于精密制造能力的需求。华研科技凭借在材料研发、工艺开发及精密制造领域的长期积累，有望将既有 MIM 能力向 AI 服务器液冷、精密结构件等高价值环节延伸，实现从消费电子零部件向 AI 硬件领域的能力迁移。
