如何了解电子芯片的晶体管数量、热流密度和最大功耗的逐年变化

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2026-8-0

随着人工智能等高算力业务激增，芯片制程微缩至 3nm，3D 堆叠封装等先进封装技术不断发展，热流密度和热复杂性均持续增加。热流密度是指单位面积上的热量。根据“摩尔定律”，集成电路上可以容纳的晶体管数目始终保持每经过 18 个月到 24 个月便会增加一倍的规律增长。