> 数据图表咨询大家业务拆分预测 2026-8-01）靶材业务：AI、5G、汽车电子、机器人等下游应用持续扩容，全球集成电路行业高景气叠加晶圆厂大规模扩产，同时 AI 芯片、3D NAND、钙钛矿电池等产业升级，拉动靶材需求快速增长。产业链自主可控背景下国产替代进程加快，政策大力扶持本土企业，公司凭借技术创新与市场开拓，全球超高纯溅射靶材市占率稳步提升，高端产品持续放量、产品结构不断优化。公司通过自主研发与产业投资，搭建起除矿产开采外的完整产业链布局，有效压降生产制造成本。综上，我们预计 2026-2028 年公司高纯溅射靶材收入分别为 37.6248.1560.19 亿元，毛利率为 37.0%35.5%34.5%。2）半导体精密零部件业务：凯德石英并表后，零部件品类从金属陶瓷件扩展至石英件（炉管、石英舟、钟罩），直接切入氧化扩散CVD 设备供应链。晶圆厂扩产叠加制程迭代，推升半导体设备投资需求。高端产品静电卡盘放量。综上，我们预计 2026-2028 年公司半导体精密零部件收入分别为 17.3424.2833.99 亿元，毛利率为 25.0%26.0%27.0%。财通证券工业制造
