公司拥有完善的传统 DRAM 产品布局，构建了 DRAM 全品类产品矩阵，覆盖 DRAM 晶圆、芯片和系统三大核心品类，形成多接口、多容量、多规格的梯度化产品布局，精准覆盖多领域下游应用场景。DRAM 晶圆产品和芯片产品核心聚焦利基型 DRAM 产品，实现 DDR 及 LPDDR 多接口覆盖，精准聚焦通信、汽车电子、安防监控、物联网等核心领域，满足行业专用存储高可靠、高适配需求。2024 年度，公司推出 PSRAM 产品，凭借超低功耗特性成为公司切入定制化低功耗存储赛道的关键突破口，拓展智能物联网（AIoT）终端等新兴场景。公司布局三维堆叠 DRAM （SeDRAM）产品，长期坚持核心技术自主研发与高强度研发投入，持续开展高带宽、低时延、低功耗、高可靠存储关键技术攻关，产品迭代效率与技术落地能力突出，可支持 AI 大模型等高端场景需求。相关技术通过三维异质集成技术突破“存储墙” 瓶颈，提供“技术-产品-服务”一体化高带宽存储解决方案。
