> 数据图表想关注一下捷邦科技货币资金较为充裕（亿元）2026-8-2并购能力方面，公司具备一定资本运作空间与产业基础。财务维度上，截至2026Q1，公司资产负债率 46.18%，货币资金达 2.91 亿元，公司具备较为充裕的现金。产业维度上，公司在智能终端散热领域已取得突破，2024 年以 4.08 亿元收购赛诺高德 51%股权，切入 VC 均热板蚀刻加工领域。赛诺高德为国内手机 VC 均热板蚀刻加工领域产能储备最大的企业之一，2024 年 6 月已获得某北美大客户智能手机 VC均热板相关部件项目定点，并于 2025 年顺利实现量产交付，在此阶段公司已积累了热管理领域的技术与量产经验。开源证券科技传媒
