> 数据图表如何了解印制电路板发展趋势及孔加工要求2026-8-5从钻针需求传导来看，PCB 层数提升会增加层间互联需求，通孔、埋孔、盲孔等加工复杂度同步提高，进而带来单板钻孔数量和钻针消耗量提升。以 GB200 NVL72 为代表的新一代 AI 服务器，PCB 层数已由传统服务器的 1216 层提升至 2440 层，单板耗针量显著上升同时，服务器迭代使 PCB 板厚持续增加，在加工 8mm 厚板时，单孔需要多支不同长度钻针分段配合完成，进一步放大钻针需求。浙商证券综合其他
