在 AI 拉动下硅晶圆出货面积重回增长周期，对六氟化钨的需求具备较强支撑。全球硅晶圆出货面积呈现明显的周期性波动，20202022 年行业上行，晶圆出货持续扩张2023 年受消费电子疲软、存储下行周期影响，出货规模明显收缩2025 年至今伴随 AI 算力产业链拉动，晶圆出货逐步修复回升，2026 年上半年出货面积同比增长 10%达到 68 亿平方英寸。考虑到六氟化钨需求由晶圆出货规模与芯片工艺单耗双因素共同驱动，在行业上行阶段，晶圆出货增长将直接带动六氟化钨基础需求扩张，叠加 AI 带动 HBM、先进逻辑芯片占比提升，数量效应与结构效应共振，将进一步放大六氟化钨的需求弹性。
