> 数据图表你知道半导体制造需求高增，叠加关键材料出口管控，有望催化材料自主化2026-8-14、2026 年 8 月 13 日据集微网报告，全球 ABF 膜绝对垄断巨头日本味之素，正式通知中国大陆客户：削减 30% ABF 膜供货量。该材料在全球 ABF膜市场占据 95%的绝对份额 ，是高性能 IC 载板和算力芯片封装的核心绝缘层。（集微网）全球半导体材料市场需求高增，中国大陆半导体材料收入增速与规模保持领先。据 SEMI，2025 年全球半导体材料市场销售额同比增长 6.8%，达到732 亿美元。晶圆制造材料和封装材料两大板块均实现增长，反映出更高的工艺复杂度、先进制程需求，以及高性能计算和高带宽存储制造领域的持续投资。2025 年全球晶圆制造材料销售额增长 5.4%，达到 458 亿美元。光刻相关材料（包括光掩膜、光刻胶及辅助材料）以及湿化学品均实现强劲的双位数增长。2025 年全球封装材料销售额增长 9.3%，达到 274 亿美元。基板和键合线引领增长，其中键合线受到金价上涨的支撑，先进基板则受益于强劲需求。分区域看，中国台湾地区连续第 16 年保持全球最大半导体材料消费地区位置，2025 年销售额达 217 亿美元中国大陆以 156 亿美元的销售额排名第二韩国以 112 亿美元销售额排名第三。国泰海通科技传媒
