英伟达 Vera Rubin 平台量产，有望加速光互联新技术应用与材料体系升级。基于 NVIDIA Blackwell Ultra 构建的 AI 工厂，每兆瓦的吞吐量提升了高达 50 倍，从而将单个 Token 成本降低至 135，在规模化应用中完美平衡了性能、响应速度和能效。NVIDIA Vera Rubin 平台进一步推高了这条性能曲线。随着推理和智能体 AI 的规模不断扩大，基于 Vera Rubin 的系统旨在通过 LPX 技术，将每瓦特性能最高提升 35 倍，并凭借更深层次的全栈优化进一步降低 Token 成本。在 Scale up 与 Scale out 的演进过程中，光互联的需求发生了显著变化，Scale up 聚焦单机柜或单节点内部，连接距离通常在厘米至数米级别，如 GPU 与GPU、GPU 与 CPU 之间的短距高速互连，采用共封装光学（CPO）、近封装光学（NPO）等芯片级光互连技术，将光引擎与计算芯片共封装，以降低时延、提高带宽密度，且对功耗和散热要求极高。Scale out 扩展到机柜间、机架间乃至数据中心间，连接距离从数十米到数公里，需支持跨机柜、跨机架的长距离光传输。材料领域，英伟达 Vera Rubin 架构对介质损耗（Df，介质损耗因子）的要求极为严苛，追求“极低损耗”以支持超高速信号传输（如224Gbps）并保证信号完整性，聚四氟乙烯（PTFE）因其极低的介电损耗有望成为关键材料选择。
