> 数据图表怎样理解04
2026-8-104电子布需求旺盛，高性能电子布需求持续放量分类LowDk/Df布LowCTE布高耐CAF布高尺寸稳定性布高含浸性布高耐热性布高平整布低杂质布表1：电子布按功能分类应用描述采用特殊原料和工艺技术，使玻布具有低介/低损耗特性，达到进一步降低板材信号损失，提升信号传输速度的效果，多用于雷达基站等对信号传输要求快且损失少的领域n 随着AI技术的快速发展和应用落地，高性能电子布的需求将持续放量。高性能电子布主要指低介电（LowDk、采用特殊原料和工艺技术，使玻布具有低热膨胀性能，达到有效降低板材CTE的效果，主要用在高级IC载板，以适应芯片极低的热膨胀系数LowDf）、低热膨胀系数(LowCTE)电采用先进的处理剂配方和物料控制技术，使玻布具有高耐CAF性能，达到板材在更加恶劣环境和安全级别使用的优势，适用于汽车板等对绝缘性有高要求的高安全性或高附加值产品子布，是满足AI服务器、6G高频通信采用先进的制程控制和开纤技术，使玻布具有高尺寸稳定性，达到有效降低和控制板材尺安的等领域高性能PCB要求的理想材料。优势，适用于对涨缩要求较高的产品，如手机板等HDI产品采用特殊表面处理技术，使玻布具有高含浸特性，达到明显降低板材白线的效果，多用于流动填充性非常差的高阶树脂，如软硬结合板中的DFP树脂采用高效的处理剂配制技术，使玻布具有高耐热性能，达到显著提升板材使用温度的优势，用于无铅环保制程或高温工作环境的板材低介电电子布以其低介电常数和低介电损耗的特性，可以显著提升信号传输速度和效率，低热膨胀系数电子布采用特殊开纤技术，使玻布具有高平整性能，达到改善板材各点承受力不均的特点，适合对钻孔要求严格的PCB制程，可以提升钻孔质量，如IC载板可以有效降低板材的热膨胀系数，从采用全制程优化技术，使玻布具有低杂质含量的特性，达到进一步提升板材绝缘性的优势，适用于对绝缘性和外观有严苛要求的板材，一般为高端超薄HDI板而提高尺寸热稳定性，增强可靠性。资料来源:宏和科技官网，华龙证券研究所请认真阅读文后免责条款24 
