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咨询下各位联电新加坡 Fab 12i P3P4 上梁典礼

2026-9-3
咨询下各位联电新加坡  Fab 12i P3P4  上梁典礼
我们认为,公司已经大幅提高长期利用客户价值的能力。半导体厂房工程与普通建筑工程的一个重要区别,在于晶圆厂投产并不意味着工程需求结束。晶圆厂完成主体建设后,还将经历设备搬入、产线调试、产能爬坡、工艺升级和后续扩产等阶段,并由此持续产生洁净室改造、厂务系统优化、机电工程和设备二次配需求。 对于已经参与前期建设的工程服务商而言,其掌握原有厂区设计、工程数据以及现场情况,在后续项目竞争中具有明显的经验优势。联电新加坡项目已经体现出这一特征。Fab 12i 主体工程逐步进入后期,但随着新产能投入使用和 22nm 平台利用率提高,项目需求由大规模厂房建设逐渐向设备二次配、产线调整和后续扩建延伸。公司作为前期主要工程参与方,对厂区系统具有较完整的工程记录,为后续项目获取奠定基础。