> 数据图表想问下各位网友相较 MR-MUF，混合键合可实现厚度增加 24%的核心2026-9-3SK 海力士已将先进 MR-MUF 技术应用于 16 层 HBM3E，并进一步导入翘曲控制、细间距互连与窄间隙填充等技术，同时转向混合键合技术解决功耗与散热负担问题。相较 MR-MUF，混合键合可实现厚度增加 24%的核心晶粒（Core Die），TSV 间距可缩小至 18m 以下，同时在堆叠层数增加的情况下，热阻可降低约 35%。申港证券工业制造
